貼片加（jiā）工工廠（chǎng）進行SMT貼片加工對PCB的一些基本要求（qiú）

SMT工廠對於參與到（dào）生產加工中的（de）各種材料都是（shì）有一定要求的（de），比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑、鋼網等。SMT貼片加工中（zhōng）對於PCB也是有一定要求的，不滿足生產要求的PCB是不（bú）能（néng）使（shǐ）用的，[敏感詞]我們給大家簡單介紹一下（xià）常見（jiàn）的（de）對於PCB的基本要求（qiú）。

一（yī）、平整光滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑，不能出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會出現一些嚴重不良現象（xiàng）。

二、導熱性

在回流焊接環節中PCB會在回流焊爐中受到加工作業，合適的導（dǎo）熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐熱性

部（bù）分SMT貼片工藝（yì）的焊接溫度（dù）是較高的，無鉛工藝會（huì）達（dá）到217-245℃，並（bìng）且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定的耐熱性，不能在回流焊過程中出現加工不良現象。

四、銅（tóng）箔的（de）粘合度（dù）

銅箔的（de）粘合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外（wài）力的作用就（jiù）輕易導致銅箔的脫落。

五、彎（wān）曲標準

PCB有一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工生產的過程中（zhōng）大（dà）多會有（yǒu）一些殘留物如鬆香、助焊劑等殘留在PCB上，這些殘留物（wù）是需要（yào）進（jìn）行清洗的，所以 需要PCB能夠承受溶劑的洗滌，而不產生氣泡等一些不良的反應。