貼片加工工廠進行（háng）SMT貼片加（jiā）工對（duì）PCB的一些基（jī）本要求（qiú）

SMT工廠對於參與到生（shēng）產加工中的各種（zhǒng）材料都是有一定要求的，比如說元（yuán）器件、PCB、焊膏、助（zhù）焊劑、鋼網等（děng）。SMT貼片加工中對於PCB也是有一定要求的，不滿足生產要求的PCB是不能使用的，[敏（mǐn）感詞]我們給大家簡單（dān）介紹一下常見的對於PCB的（de）基本（běn）要求。

一、平整光滑（huá）

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑，不能出現翹曲現象，否則（zé）在錫膏印刷和貼片（piàn）加（jiā）工等環節（jiē）會出現一些嚴重不良現象。

二、導熱（rè）性

在回流焊接環節中PCB會在（zài）回流焊（hàn）爐中受到加工作業，合適的導熱性能夠確保在預熱（rè）過程中能夠均勻（yún）受熱。

三、耐熱性（xìng）

部分（fèn）SMT貼（tiē）片工藝的焊接溫度是較高的，無鉛（qiān）工藝會達到217-245℃，並且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定（dìng）的耐熱性，不能在回流焊過程中（zhōng）出現加（jiā）工不良（liáng）現象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外力的作用就（jiù）輕易導致銅箔的脫落。

五、彎曲標準

PCB有一定的彎曲標準，一般要達到（dào）25kg/mm以上。

六、能承受溶（róng）劑的洗滌

PCBA加工生產的過程中大多（duō）會有一些殘留物如（rú）鬆（sōng）香（xiāng）、助焊劑等（děng）殘留在PCB上，這些殘留物是需要進行清洗（xǐ）的，所以 需要PCB能夠承受溶（róng）劑的（de）洗滌，而不產生氣泡等一些不良的反應。