貼片加工工廠進行SMT貼（tiē）片加工對PCB的一些基本要求

SMT工廠對於參（cān）與到生產加工中的各（gè）種材料都（dōu）是有一定要求的，比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑（jì）、鋼網等。SMT貼片（piàn）加工中（zhōng）對於（yú）PCB也是有一定要求的，不滿足生（shēng）產要（yào）求的PCB是不能使（shǐ）用的，[敏（mǐn）感詞]我們給大家簡單介紹一下常見的對於PCB的基本要求。

一、平整光滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑，不能出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加（jiā）工等環節會出現一些嚴重不良（liáng）現象。

二、導熱性

在回流（liú）焊接環節中PCB會在回流焊爐中受到加工作業，合適的導熱性能夠確保在預（yù）熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐熱（rè）性

部分SMT貼片工藝的焊接溫度（dù）是較高的，無（wú）鉛工藝會（huì）達到217-245℃，並且會持續30-65s，這就要求PCB具有（yǒu）一定的（de）耐熱性（xìng），不能在回（huí）流焊過程中出現加工不良現象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為（wéi）PCB收到外力的作用就輕易導致銅（tóng）箔的脫落。

五（wǔ）、彎曲標（biāo）準

PCB有一定的（de）彎曲標（biāo）準，一般要達到25kg/mm以上（shàng）。

六、能承（chéng）受溶劑的洗滌

PCBA加工生產的過程（chéng）中大多（duō）會有一（yī）些殘留物如鬆香、助焊劑等殘留在PCB上，這些殘留物是需要進行清（qīng）洗的，所以 需要PCB能夠（gòu）承受溶劑的洗滌（dí），而不產生氣泡（pào）等一（yī）些不良的反應。