貼片（piàn）加工工廠進行SMT貼片加工對PCB的（de）一些基本（běn）要求

SMT工廠對於參與到生產加工中的各種材料都是有一定要求的，比如說元器件、PCB、焊膏（gāo）、助焊劑（jì）、鋼網等。SMT貼（tiē）片加工中對於（yú）PCB也（yě）是有一定要求的，不（bú）滿足生產（chǎn）要求的PCB是（shì）不能使用的，[敏感詞]我們給大（dà）家簡單介紹一下常見的對於PCB的基本要求。

一（yī）、平整光滑

SMT貼片加工（gōng）通常要求PCB平整光滑，不能（néng）出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會出現一些嚴重不良現象。

二、導熱性

在回流（liú）焊（hàn）接環節中PCB會在回流焊爐中受到加工作業，合適的導熱性能夠確保在預（yù）熱過程中能夠均（jun1）勻受熱。

三、耐熱（rè）性

部分（fèn）SMT貼片工藝的焊接溫度是較高的，無鉛工（gōng）藝（yì）會達到217-245℃，並且會持（chí）續（xù）30-65s，這就要求PCB具有一定的耐熱性，不能在回流焊過程中（zhōng）出現加工不良現象。

四、銅箔的粘合（hé）度

銅箔的粘合強度需（xū）要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外力的作用（yòng）就輕易導（dǎo）致（zhì）銅（tóng）箔的（de）脫落。

五、彎曲標（biāo）準

PCB有一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受（shòu）溶劑的洗滌

PCBA加工生產的過程中大多會有一些殘留物如鬆香、助焊（hàn）劑等（děng）殘（cán）留在PCB上，這些殘留物是需要進行清（qīng）洗（xǐ）的，所（suǒ）以 需要PCB能夠承受溶（róng）劑的洗滌，而不產生氣泡等（děng）一些（xiē）不良的反應。