貼片加工工廠進行SMT貼片加工對（duì）PCB的一些基本（běn）要求

SMT工（gōng）廠對於參與到生產加（jiā）工中的（de）各種材料都是有一定要求（qiú）的，比如說元器件、PCB、焊膏（gāo）、助焊劑（jì）、鋼網等。SMT貼片加工中對於PCB也是有一定要求的，不滿足生產要求（qiú）的PCB是不能使用的，[敏感詞]我們給大家簡單介紹一下（xià）常見的對於PCB的基本要求。

一、平整光滑（huá）

SMT貼片（piàn）加工通常要（yào）求PCB平（píng）整光滑，不能（néng）出現（xiàn）翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會出現一些嚴重不良現象。

二、導熱性

在回流焊接環（huán）節中PCB會在回流焊爐中受到加工作（zuò）業，合適（shì）的導熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱。

三、耐熱性

部分SMT貼片工藝的焊接溫度是較高的，無鉛工藝會達到217-245℃，並（bìng）且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定（dìng）的耐熱性，不能在回流焊過程中出現加（jiā）工不良現象。

四、銅箔的（de）粘合度

銅箔的粘（zhān）合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避（bì）免因為PCB收到外力的作用就（jiù）輕易導致銅箔的脫落。

五、彎曲（qǔ）標準

PCB有（yǒu）一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受溶劑的洗滌（dí）

PCBA加工生產的（de）過程中大（dà）多會有一些殘留物如鬆香、助焊劑等殘留在PCB上，這些殘留物是需要（yào）進行清洗的，所以 需（xū）要PCB能（néng）夠承受溶劑的洗（xǐ）滌，而不（bú）產生氣泡等一些不良的反應。