貼片加工工廠進（jìn）行SMT貼片（piàn）加工對PCB的一些基本（běn）要求

SMT工廠（chǎng）對於參與到（dào）生（shēng）產加工（gōng）中的各種材料都是有一定要求的，比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑、鋼網等。SMT貼片加工中對於PCB也是有一定要求的，不滿足生產（chǎn）要求的PCB是不能使用的（de），[敏感詞]我們給大家簡單介（jiè）紹一下常見的對於PCB的基本要求。

一、平（píng）整光滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑，不能出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會（huì）出現一些（xiē）嚴重不良現象。

二、導熱性

在（zài）回流焊接環節中PCB會在回流焊爐中受到加工作業，合適的導熱性能夠確保在預熱過程中能夠均勻（yún）受（shòu）熱。

三（sān）、耐熱性

部分SMT貼（tiē）片工（gōng）藝的焊（hàn）接溫度是較高的，無鉛工藝會達到217-245℃，並且會持續30-65s，這就要求PCB具（jù）有一定的耐熱性，不能在回流（liú）焊過程中（zhōng）出現（xiàn）加工不（bú）良現（xiàn）象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外力的作用就輕（qīng）易導（dǎo）致銅箔的脫落。

五、彎曲標準

PCB有一定（dìng）的彎曲標準（zhǔn），一般（bān）要達（dá）到25kg/mm以上。

六、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工生產的過程中大多會有一些殘留物如鬆香（xiāng）、助（zhù）焊劑等殘留在PCB上，這（zhè）些（xiē）殘留物是需（xū）要進行（háng）清洗的（de），所以 需要PCB能夠（gòu）承受（shòu）溶劑的洗滌（dí），而不產生（shēng）氣泡等一些不良的反應。