貼片（piàn）加工工廠進（jìn）行SMT貼片加工對PCB的一些基本要求

SMT工廠對於參與到生產加工中的各種（zhǒng）材料都是有一定要求的，比如說元器件、PCB、焊膏、助焊劑、鋼網等。SMT貼片加工中對於PCB也是有（yǒu）一定要求的（de），不（bú）滿足（zú）生產要求的PCB是不能使用的（de），[敏感詞]我們（men）給大家簡單介（jiè）紹一下常（cháng）見的對於PCB的基本要求。

一、平整（zhěng）光滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑，不能（néng）出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等環節會出現一些（xiē）嚴重不良現象。

二、導熱性

在（zài）回流焊接環節中PCB會在回流焊爐中受（shòu）到加工作業，合適的（de）導熱性能夠確（què）保在預熱過程中能夠（gòu）均勻受熱。

三、耐熱性

部分SMT貼（tiē）片（piàn）工藝的焊接溫度是較高的，無鉛（qiān）工藝會達到（dào）217-245℃，並（bìng）且會持續30-65s，這就要求PCB具有一定的耐熱性，不能在回（huí）流焊過程中（zhōng）出現加工不良（liáng）現象。

四、銅箔的粘合（hé）度

銅箔的粘合強度需要達到1.5kg/cm²，這可以避免因為PCB收到外力的作（zuò）用就輕易導致銅箔（bó）的脫落。

五、彎（wān）曲標準

PCB有一（yī）定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上（shàng）。

六、能承（chéng）受溶劑（jì）的洗滌

PCBA加工生產的過程中大（dà）多會有一些殘留（liú）物如鬆香、助焊劑（jì）等殘留在PCB上，這些殘留物是需要進行清洗的，所以 需要PCB能夠承受溶劑的洗滌，而不產生氣泡等一些不良的（de）反應。