貼片加工工廠進行SMT貼片（piàn）加工對PCB的一些基本要求

SMT工廠對於參與到生產加工（gōng）中的各（gè）種材料都是有一定要求（qiú）的，比如說元器件、PCB、焊膏（gāo）、助焊劑、鋼網等。SMT貼片加工中對於PCB也是有一定要求的，不滿足生產要求的PCB是不能（néng）使用的，[敏感詞]我們給大家簡單介紹（shào）一下常見的對於PCB的基本要求。

一、平整（zhěng）光滑

SMT貼片加工通常要求PCB平整光滑（huá），不能出現翹曲現象，否則在錫膏印刷和貼片加工等（děng）環節會出現一些嚴重不良現象。

二、導熱性

在回流焊接環節中PCB會（huì）在回流焊爐中受到加工作（zuò）業，合適的導熱（rè）性能夠確保在預熱過程中能夠均勻受熱（rè）。

三、耐熱性

部分（fèn）SMT貼片（piàn）工藝（yì）的（de）焊接溫（wēn）度是較高（gāo）的，無鉛工藝會達到217-245℃，並且會持（chí）續30-65s，這就要求（qiú）PCB具有一定的耐熱（rè）性，不能在回流焊過程中出（chū）現加工（gōng）不良（liáng）現（xiàn）象。

四、銅箔的粘合度

銅箔的粘合強度需（xū）要（yào）達到1.5kg/cm²，這可以（yǐ）避免因（yīn）為（wéi）PCB收（shōu）到外力的作用就輕（qīng）易導致銅箔的脫落。

五、彎曲標（biāo）準

PCB有（yǒu）一定的彎曲標準，一般要達到25kg/mm以上。

六、能承受溶（róng）劑的（de）洗滌

PCBA加工生產的過程中（zhōng）大多會有一些殘留物如（rú）鬆香、助焊（hàn）劑等殘留在PCB上，這些（xiē）殘留物是需要進行清洗的，所以 需要（yào）PCB能夠承受溶劑的洗滌，而不（bú）產生氣泡等一些不良的反應。